တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်း အလျင်အမြန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ စက်မှုလုပ်ငန်း၏ အတိုင်းအတာသည် လျင်မြန်စွာ မြင့်တက်လာပြီး တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းကိရိယာများသည် တိကျမှုနှင့် ရှုပ်ထွေးမှုအဖြစ် ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာပါသည်။ ကြွေထည်များတွင် မာကျောမှုမြင့်မားခြင်း၊ မြင့်မားသော elastic modulus၊ မြင့်မားသော wear resistance၊ မြင့်မားသော insulation၊ ချေးခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ချဲ့ထွင်မှုနည်းပါးခြင်း စသည်တို့၏ အားသာချက်များ ရှိသောကြောင့် ဆီလီကွန် polishing စက်၊ epitaxial/oxidation/diffusion heat treatment စက်၊ lithography စက်၊ deposition စက်၊ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း etching စက်၊ အိုင်းယွန်း implantation စက်နှင့် အခြားပစ္စည်းများ၏ အစိတ်အပိုင်းများအဖြစ် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် တိကျသော ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ၏ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းလုပ်ငန်း ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်ပါသည်။ ၎င်း၏ပြင်ဆင်မှု၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များသည် ပိုမိုမြင့်မားလာပါသည်။
မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာ၊ ၉၉.၇% -၉၉.၉% အလူမီနာ။
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှုမြင့်မားခြင်း၊ မြင့်မားသောပွန်းစားမှုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ လျှပ်စစ်လျှပ်ကာမြင့်မားခြင်း၊ ဓာတုဗေဒတည်ငြိမ်မှုမြင့်မားခြင်း၊ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကောင်းမွန်ခြင်းနှင့် ချေးခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း။ လက်ရှိတွင် ကြွေကြိတ်စက် disc ကြိတ်စက် semiconductor silicon wafer ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးနှင့် ခေတ်မီဆုံးကြိတ်စက်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။ နှစ်ဖက်ကြိတ်စက်လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြတ်တောက်ထားသော silicon wafer ကိုကြိတ်ရန်အတွက်အသုံးပြုပြီး ကြိတ်စက်လုပ်ငန်းစဉ် (disc ပစ္စည်း၊ ကြိတ်ရည်၊ ကြိတ်ဖိအားနှင့် ကြိတ်အမြန်နှုန်းစသည်) ကိုတိုးတက်စေခြင်းဖြင့် ကြိတ်စက်၏အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ အထူးသဖြင့် သံပြားများအစား ကြွေပြားများကိုအသုံးပြုခြင်းက wafer ၏အဓိကမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အမာရွတ်များ သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုကြောင့် ကြိတ်ခြင်းကိုရှောင်ရှားရန်၊ သတ္တုအိုင်းယွန်းများထည့်သွင်းခြင်းကိုလျှော့ချရန်၊ ဆီလီကွန်၏နောက်ဆက်တွဲလုပ်ဆောင်မှုကိုလျှော့ချရန်၊ နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ် (ချေး) အချိန်ကိုတိုစေခြင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုကိုတိုးတက်စေပြီး ဆီလီကွန်လုပ်ဆောင်မှုဆုံးရှုံးမှုကိုလျှော့ချရန်နှင့် ဆီလီကွန်အသုံးပြုမှုကို သိသိသာသာတိုးတက်စေသည်။
အလူမီနာမြင့် wafer ඔප දැමීමပြားစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ၊ မိုက်ခရိုဝေ့ဖ် চাহিদার্যান ...
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၄ ခုနှစ်၊ ဇွန်လ ၂၇ ရက်